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Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI

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Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI

  • 所屬分類:奔創 3D AOI

  • 技術特點:
  • 在線詢價
  • 詳細介紹

3D Wafer Bump(晶元錫焊)、Wire Bonding(引線鍵合)AOI檢測系統

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高精度3D Wafer(晶元)檢測精密解析度配置可實現針對Foot形態元件的整體檢測

可直接檢測鏡面元件,避免反光問題

奔創特有的3D技術 實現元件的精準3D成型,機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。

支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案

AOI + SPI 混合檢測系統

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精密解析度實現針對Bump、Mini LED、009004等各種微型、密集型元件的3D檢測 

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本文網址:http://www.sheepadoption.com/product/911.html

關鍵詞:3DAOI,WaferBump,WireBonding

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